近日，在中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴(lài)進(jìn)口的局面即將打破。 X[W]=yJJ  
-K[782Q  
該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開(kāi)啟了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。 G]Jz"xH#