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BGA封裝介紹 BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說(shuō)到BGA封裝，我們肯定要談?wù)勊膬?yōu)點(diǎn)： 1.體積小內(nèi)存大，同樣內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。 2.之前的封裝形式引腳分布在四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。 3.電性能好。BGA引腳很短，用焊球代替了引線，使信號(hào)路徑短，減小了引線電感和電容，增強(qiáng)了電性能。 |
