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任務(wù)
失效分析流程 1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt mark等問(wèn)題，拍照。 2、非破壞性分析：主要用xray查看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，csam—查看是否存在delamination 3、進(jìn)行電測(cè)。 4、進(jìn)行破壞性分析：即機(jī)械機(jī)械decap或化學(xué)decap等 一、失效分析簡(jiǎn)述 |
失效分析流程1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt mark等問(wèn)題，拍照。 2、非破壞性分析：主要用xray查看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，csam—查看是否存在delamination 3、進(jìn)行電測(cè)。 4、進(jìn)行破壞性分析：即機(jī)械機(jī)械decap或化學(xué)decap等 一、失效分析簡(jiǎn)述 |