我們平時(shí)在做設(shè)計(jì)或做質(zhì)量，有時(shí)候遇到失效品，樣品拿在手里，內(nèi)部結(jié)構(gòu)又看不到，這個(gè)時(shí)候怎么辦呢？這時(shí)有兩種選擇，一種是照x-ray，用灰度差異看內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局及比較明顯的缺陷，當(dāng)然x-ray不是萬(wàn)能的，比如環(huán)氧樹脂中的鋁線就拍不出來(lái)，這個(gè)時(shí)候有種成本低，效果更明顯的方法可以選擇，那就是開封。 #jv~FR`4v^  
7q^osOj"  
1c8J yp  
開封會(huì)用的危險(xiǎn)的化學(xué)試劑，建議經(jīng)驗(yàn)不足的人不要輕易嘗試，可以去有資質(zhì)的第三方實(shí)驗(yàn)室。 :4;ZO~eq!  
選擇第三方實(shí)驗(yàn)室好處有以下幾點(diǎn)： a2SMNC]  
第一：經(jīng)驗(yàn)豐富，第三方實(shí)驗(yàn)室是專業(yè)接測(cè)試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經(jīng)驗(yàn)積累更容易找到并發(fā)現(xiàn)問題， Ao69Qn  
第二：有完善的防護(hù)措施，第三方實(shí)驗(yàn)室不是簡(jiǎn)單粗暴地開封，他們有抽風(fēng)，排水系統(tǒng)，有防毒面罩，防護(hù)手套，防護(hù)服裝，操作平臺(tái)等較為完善的設(shè)備設(shè)施，以確保操作人員和操作環(huán)境的安全。 {'NdN+_C  
第三：健全的設(shè)備，第三方實(shí)驗(yàn)室可以首先用x光大概看看內(nèi)部布局情況，綁線材質(zhì)等，再用激光開封機(jī)剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無(wú)腐蝕的芯片就展現(xiàn)在我們眼前了。 MOKg[j  
那么開封是什么？開封對(duì)我們有什么用處？第三方實(shí)驗(yàn)室又是怎么開封的呢？現(xiàn)在帶大家一起來(lái)詳細(xì)了解。 JUt 7  
芯片開封decap GBFYa6\4sT  
芯片開封decap介紹：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 DKx8<yEky  
芯片開封decap應(yīng)用： hjtkq.@  
芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄 /Q8E12  
芯片開封decap內(nèi)容： wKIQK!B)mF  
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 ?k CK$P  
2.樣品減�。ㄌ沾�，金屬除外） ba^B$$?B