失效分析項目介紹    國家檢測中心失效分析簡介 OIIA^QyV  
芯片開封Decap    Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 >?#zPweA  
服務范圍：芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄 ~uV(/?o%  
服務內(nèi)容：1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 \8g= Ix  
          2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外） Ylyk/