傳統(tǒng)半導(dǎo)體都是基于硅、電子構(gòu)建的，但進(jìn)一步提升性能的限制和難度越來(lái)越大，而量子計(jì)算、光子計(jì)算這些看似科幻的前沿科技，也正在一步步被突破。今天的研究院開(kāi)放日活動(dòng)上，Intel就公布了在硅光子技術(shù)方面的最新突破，提出了“集成光電”的愿景，向著實(shí)現(xiàn)將光子與低成本、大容量的硅芯片進(jìn)行集成的長(zhǎng)期愿景又邁進(jìn)了一步。 >(wQx05^D  
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Intel對(duì)硅光子技術(shù)的研究由來(lái)已久，而且碩果累累，早在2016年6月就推出了全新的硅光子產(chǎn)品100G PSM4，可在獨(dú)立的硅芯片上實(shí)現(xiàn)近乎光速的數(shù)據(jù)傳輸。 ^SKHYo`,,N  
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2018年9月，Intel 100G硅光收發(fā)器產(chǎn)品拓展到5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域；2019年11月，Intel將光學(xué)鏈路封裝到了傳統(tǒng)CPU之中；2020年3月，Intel展示了業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)，1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)合二為一。 5Pxx)F9]  
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Intel表示，在如今的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心里，隨著數(shù)據(jù)量不斷猛增，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)遇到了全新的挑戰(zhàn)，尤其是電氣I/O性能逐漸逼近極限。 s{
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隨著計(jì)算帶寬需求的不斷增長(zhǎng)，電氣I/O的規(guī)模已經(jīng)無(wú)法保持同步增長(zhǎng)，從而形成了所謂的“I/O功耗墻”，限制了計(jì)算運(yùn)行的可用能源。
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