近日，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)國(guó)家示范性微電子學(xué)院教授程林課題組在全集成隔離電源芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要成果。該研究提出了一種基于玻璃扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的全集成隔離電源芯片。所提出的架構(gòu)通過在單個(gè)玻璃襯底上利用三層再布線層（RDL）實(shí)現(xiàn)了高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián)，有效地提高了芯片轉(zhuǎn)換效率和功率密度，為今后隔離電源芯片的設(shè)計(jì)提供新的解決方案。2月18日，相關(guān)研究成果以A 1.25W 46.5%-Peak-Efficiency Transformer-in-Package Isolated DC-DC Converter Using Glass-Based Fan-Out Wafer-Level Packaging Achieving 50mW/mm2 Power Density為題，發(fā)表在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）上，該成果被選入在該會(huì)議上進(jìn)行DEMO演示。 I