MEMS技術(shù)發(fā)展史
MEMS技術(shù)發(fā)展史 MEMS技術(shù)發(fā)展的時(shí)間軸,從從1947年制造的第一個(gè)點(diǎn)接觸晶體管開(kāi)始,到1999年的光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)結(jié)束,50多年間,MEMS通過(guò)諸多創(chuàng)新,促進(jìn)了當(dāng)前MEMS技術(shù)和納米技術(shù)的發(fā)展。 下面關(guān)于MEMS歷史上主要的35項(xiàng)里程碑,看看你知道多少? 1948年,貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明鍺晶體管(William Shockley) 1954年,鍺和硅的壓阻效應(yīng)(C.S.Smith) 1958年,第一塊集成電路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) 1959年,"底部有很多空間"(R.Feynman) 1959年,展示了第一個(gè)硅壓力傳感器(Kulite) 1967年,各向異性深硅蝕刻(H.A.Waggener等) 1968年,諧振門(mén)晶體管獲得專(zhuān)利(表面微加工工藝)(H.Nathanson等) 1970年,批量蝕刻硅片用作壓力傳感器(批量微加工工藝) 1971年,發(fā)明微處理器 1979年,惠普微加工噴墨噴嘴 1982年,"作為結(jié)構(gòu)材料的硅"(K.Petersen) 1982年,LIGA進(jìn)程(德國(guó)KfK) |