小米模塊化手機(jī)新專利曝光:攝像頭、電池輕松更換
5月18日消息,letsgodigital曝光了小米模塊化手機(jī)新專利。
專利顯示,小米模塊化手機(jī)由三大模塊組成,頂部是PCB、攝像頭,中間是電池,底部是揚(yáng)聲器、接口。 通過(guò)將重要部件模塊化,小米手機(jī)更換電池、攝像頭變得更加方便。 ![]() 需要注意的是,專利并不意味著會(huì)有相關(guān)成品上市,此前摩托羅拉、LG等品牌也都曾推出過(guò)模塊化手機(jī),遺憾的是這些機(jī)型沒(méi)有引發(fā)較大的反響。 |