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SMT元器件可焊性檢測方法 1.焊槽滋潤法  焊槽滋潤法是most原始的元器件可焊性測驗辦法之一，它是一種經(jīng)過目測(或經(jīng)過放大 鏡)進行評估的測驗辦法，其根本測驗程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出，去除剩余焊劑后 再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實際生產(chǎn)焊接時刻后取出，然后進行目測評估。 這種測驗辦法通常采用浸漬測驗儀進 行，它可以按規(guī)則參數(shù)控制樣品浸漬深度、速 度和停留時刻，比較便利快速地得到測驗結 果。這種測驗辦法只能 得到一個目測估量的定性定論，不合適有定 量精度要求的測驗場合，但比較合適SMT組 裝生產(chǎn)現(xiàn)場的快速、直觀測驗要求，依然比較 常用。采用焊槽滋潤法進行可焊性測驗的鑒定 準則為:所有待測測樣品均應展示一連續(xù)的 焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達 到95%以上為合格。 2.焊球法 焊球法可焊性檢測也是一種較簡略的定性測驗辦法，其根本原理為: 按相關標準挑選合適規(guī)格的焊球并放在加熱頭上加熱至規(guī)則溫度;將涂有焊劑的樣品待 測驗部位(引線或引腳)橫放，并以規(guī)則速度筆直浸入焊球內(nèi)，記錄引線被焊球徹底潮濕而悉數(shù)包住為止的時刻，以該時刻 的長短衡量可焊性好壞。采用焊球法進行可焊性測驗的鑒定準則為:引線被焊球徹底潮濕的時刻為1S左右, 超越2s為不合格。 |
