成熟制程大戰(zhàn)
新冠疫情爆發(fā)后,隨著遠端需求與宅經(jīng)濟暴增,加上汽車大廠錯估情勢砍單,導致芯片供應面臨極大困境,甚至在今年延燒至芯片荒景象,各大晶圓代工廠也展開罕見的大規(guī)模擴產(chǎn)步調(diào)。國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際也在北京、上海以及深圳的擴產(chǎn)計劃。若能順利推動,將有望超車聯(lián)電、格芯,成為全球晶圓代工三哥。 今年最緊缺的芯片集中在28納米制程為主的成熟制程芯片,這也讓臺積電罕見在大陸南京廠擴增28納米制程生產(chǎn)線,以及在日本熊本縣投資22/28納米制程晶圓廠,顯見市場對成熟制程芯片的需求緊缺到臺積電也必須回頭擴產(chǎn)10年前技術(shù)的生產(chǎn)線。 近年先進制程研發(fā)競爭愈發(fā)激烈,資本支出更是翻倍成長,導致許多廠商陸續(xù)退出競爭行列。聯(lián)電于2017年宣布退出12納米以下制程競爭,格芯2018年8月宣布退出7納米及更先進制程。 |