截至2021年12月30日，2021年全年國內(nèi)共有19家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功登陸資本市場，公開發(fā)行上市；52家企業(yè)在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板闖關(guān)IPO。 >L^2Z*  
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除了公開上市的企業(yè)之外，今年還有52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板排隊(duì)IPO，其中43家沖刺科創(chuàng)板，9家發(fā)力創(chuàng)業(yè)板。 rs@qC>_C0  
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上市進(jìn)程方面，52家企業(yè)有7家注冊生效、13家提交注冊、6家過會、18家已問詢、8家已受理。 2SYV2  
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從產(chǎn)業(yè)鏈看，52家企業(yè)中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占優(yōu)，達(dá)到33家，占比約63%，這與我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量多，基數(shù)大有關(guān)；其次是設(shè)備與材料企業(yè)，各5家；第三是封測企業(yè)，為4家；第四是EDA企業(yè)，為3家，第五是IDM企業(yè)，為2家。   K>TvM
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