5G射頻前端模組的前世與今生
最近十幾年中,射頻前端方案快速演進(jìn)!澳=M化”是射頻前端演進(jìn)的重要方向。 射頻前端的“模組化”究竟是什么, 它是怎么來(lái)的,又有什么挑戰(zhàn)? 帶著以上問(wèn)題,本文對(duì)射頻前端模組的發(fā)展過(guò)程做一個(gè)梳理,對(duì)射頻前端產(chǎn)品模組化進(jìn)程中的挑戰(zhàn)和未來(lái)可能的演進(jìn)做一個(gè)討論。 01.射頻前端的模組化是什么? 射頻前端是指天線后,收發(fā)機(jī)之前的部分。射頻前端主要有PA(功率放大器)、Switch(開(kāi)關(guān))、LNA(低噪聲放大器)及Filter(濾波器)構(gòu)成。 射頻前端的模組化方案(Integrated Solution)與分立方案(Discrete Solution)相對(duì)應(yīng)。發(fā)射通路中的模組化是指將PA與Switch及濾波器(或雙工器)做集成,構(gòu)成PAMiD等方案;接收通路的模組化是指將接收LNA和開(kāi)關(guān),與接收濾波器集成,構(gòu)成L-FEM等方案。模組化方案與分立方案的區(qū)別如下圖所示。 圖:分立方案(a)與模組方案(b)實(shí)現(xiàn)的射頻前端系統(tǒng) 根據(jù)模組內(nèi)集成器件的不同,射頻前端模組也有不同的名稱。常見(jiàn)的模組名稱及集成的器件如下表所示。 |