[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0.05)][color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]原創(chuàng) [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]2022-01-21 09:54

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#集成電路[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]130個

#芯片[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]331個

#切割[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1個

#研磨[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1個

#制樣[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1個

自動金像研磨機(jī)購買申請報告

用途

集成電路芯片從最初的設(shè)計至量產(chǎn)投片，需要經(jīng)歷一系列的過程，統(tǒng)稱為集成電路的量產(chǎn)過程。

大規(guī)模集成電路（VLSI）從最初設(shè)計到最終的交付用戶使用經(jīng)歷漫長，其中包括前端電路及系統(tǒng)的仿真設(shè)計、設(shè)計功能的驗證、版圖的布局設(shè)計，中期的工藝生產(chǎn)、芯片測試、封裝及測試，以及后期的成品功能測試、堅固性測試、可靠性考核和發(fā)現(xiàn)問題后的失效分析。其中可靠性考核和失效分析在現(xiàn)今大規(guī)模集成電路的整個研發(fā)流程中變得至關(guān)重要，特別是隨著對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性要求越來越高，一些國際重大半導(dǎo)體廠商對產(chǎn)品的可靠性與失效分析更加關(guān)注，知名研究機(jī)構(gòu)也將它作為研究熱點加以重視。現(xiàn)階段常見的可靠性考核包括HAST、THB、TC、TS、PC、ESD等，這些考核項目基本能對集成電路產(chǎn)品中芯片本身以及封裝工藝的一些缺陷進(jìn)行暴露發(fā)現(xiàn)，接下來可以對暴露出的失效現(xiàn)象進(jìn)行細(xì)致的失效分析，常見的失效分析項目包括切片研磨、光鏡OM觀察、EMMI微光偵測，電鏡SEM觀察、元素成分EDX分析等，所有分析的基礎(chǔ)即為切片及研磨。

必要性

近些年集成電路工藝關(guān)鍵技術(shù)的重大進(jìn)展，突破了摩爾定律，并且實現(xiàn)了量產(chǎn)，其中英特爾Intel已經(jīng)實現(xiàn)9nm工藝的量產(chǎn)，5nm工藝也在加緊攻關(guān)中。3D立體MOS晶體管技術(shù)也獲得了重大關(guān)鍵技術(shù)突破。特征尺寸的不斷減小不僅能夠節(jié)省芯片的面積，使得我們能夠獲得更小型便捷的電子產(chǎn)品，還能極大節(jié)省電子產(chǎn)品的功耗，從而能夠有效地降低半導(dǎo)體集成電路熱失效的的風(fēng)險，從而理論上間接提升產(chǎn)品的可靠性。

隨著大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)的不斷向前發(fā)展，特征尺寸越來越小，不僅僅對設(shè)計水平、加工水平有了更高的要求，對后期的失效分析也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的手工研磨由于要求高，精度差，受環(huán)境影響較強(qiáng)，導(dǎo)致慢慢被逐漸淘汰，限于物理上的約束，傳統(tǒng)的光鏡等分析技術(shù)對一些微小的結(jié)構(gòu)觀察有很大的局限性，一些新的失效分析技術(shù)隨之應(yīng)運(yùn)而生，并被不斷引進(jìn)，例如微電路的失效點切挖拍照及修補(bǔ)就要利用到新型的分析技術(shù)——聚焦粒子束FIB技術(shù)，TEM觀測技術(shù)等，但是包含SEM掃描電鏡，F(xiàn)IB,TEM等觀測技術(shù)也需要前期制樣，金相設(shè)備配備有先進(jìn)的研磨控制系統(tǒng)，可實時指示研磨切削率及研磨切削量的精密研磨設(shè)備，及可精確的控制研磨深度，分辨率達(dá)到0.1微米。自動金像研磨機(jī)設(shè)備研磨夾具種類眾多，可采用多種夾具，保證各種樣品研磨平整度具備調(diào)整樣品水平的獨特功能，可輕松實現(xiàn)在樣品鑲嵌不平時的主動調(diào)整水平，保證研磨質(zhì)量金相研磨機(jī)便可以滿足這樣的要求。

技術(shù)指標(biāo)

研磨轉(zhuǎn)速5-350圈每分鐘，具備雙千分尺，實時指示研磨切削率及切削量

壓力范圍：3- 50牛頓，可調(diào)可數(shù)值顯示1um精度。配備有先進(jìn)的研磨控制系統(tǒng)，可精確的控制研磨深度，分辨率優(yōu)于0.1微米。

2. 設(shè)備具備調(diào)整樣品水平的獨特功能，可輕松實現(xiàn)在樣品鑲嵌不平時的主動調(diào)整水平，保證研磨質(zhì)量。

3. 設(shè)備配置有多種適應(yīng)不同產(chǎn)品類型的夾具，可對很多不同形狀的產(chǎn)品提供特有的夾持方法，這樣很多產(chǎn)品就可避免繁瑣的鑲嵌，而實現(xiàn)高品質(zhì)的研磨。這點也是其他其他研磨機(jī)無法做到的。

4. 設(shè)備具有預(yù)設(shè)功能，使用者可自由設(shè)置研磨時間以及設(shè)置研磨深度，當(dāng)?shù)竭_(dá)預(yù)定的時間或深度時，設(shè)備會自動停止，可避免由于使用者不在現(xiàn)場而過度研磨。

5. 設(shè)備還具有獨特的正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)，手臂搖擺等功能，配合使用者靈活的處理樣品，實現(xiàn)高質(zhì)量的研磨。

文：儀準(zhǔn)科技

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[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]半導(dǎo)體工程師[color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]半導(dǎo)體經(jīng)驗分享，半導(dǎo)體成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。