AMD正在加大研發(fā)光子技術
據(jù)Mercury Research最新發(fā)布的數(shù)據(jù),AMD在服務市場連續(xù)三年實現(xiàn)季度份額增長。該公司在2022年第二季度實現(xiàn)了自2017年以來的最大季度漲幅,占據(jù)了全球服務器CPU市場的13.9%,而2022年第一季度和2021年第二季度分別為11.6%和9.5%。
英特爾在服務器市場的主導地位面臨持續(xù)挑戰(zhàn),但AMD似乎正在進一步威脅到英特爾的“后院”。正如2022年6月30日公布的一項專利所揭示的那樣,AMD正在進軍光子集成電路,這是英特爾目前領先的領域。 另據(jù)Tom'sHardware報道,AMD的專利敘述了可以處理基于光子輸入和輸出的芯片所需的制造步驟。顯然這樣的芯片與今天常見的芯片不同,將在有機再分布層(ORDL)上集成光子芯片和硅芯片。 AMD的專利表明,正在尋求提高擴展性的新方法,以超越傳統(tǒng)半導體所允許的范圍。近年來,晶體管密度增加帶來的收益正在下降,但是計算的需求并沒有減退,設計人員不得不尋找各種更有創(chuàng)意的方法來提高性能,尤其是提高能效。 根據(jù)市場研究公司Yole的數(shù)據(jù),2019年,硅光子收發(fā)器的出貨量達到250萬個。預計2025年整個硅光子市場將達到39億美元,其中數(shù)據(jù)中心收發(fā)器是主要市場。Yole還表示,2020年,英特爾在用于數(shù)據(jù)中心的硅光子收發(fā)器市場占有60%的市場份額。 (來源:愛集微)
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