據(jù)悉，國(guó)內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2023年在北京建成，填補(bǔ)我國(guó)在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。 *.,G;EC^  
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據(jù)了解，相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢(shì)，其計(jì)算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的九萬(wàn)分之一。