對(duì)于現(xiàn)代愈發(fā)復(fù)雜的工藝檢測(cè)，諸如半導(dǎo)體、電子封裝及光學(xué)加工等產(chǎn)業(yè)中，由于表面微觀輪廓結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)確性決定著產(chǎn)品的功能和效能，所以不管是拋光表面還是粗糙表面的工件（諸如半導(dǎo)體硅片及器件、薄膜厚度、光學(xué)器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要測(cè)量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體積、線寬等。 HM'P<<  
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同為微納米級(jí)表面光學(xué)分析儀器，白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測(cè)量、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測(cè)量功能，適用范圍廣，可測(cè)多種類型樣品的表面微細(xì)結(jié)構(gòu)。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。 v]"W.<B,  
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1、測(cè)量原理 #>I*c_-  
白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，實(shí)現(xiàn)器件亞納米級(jí)表面形貌測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器；