華工科技最近成功制造出了我國首臺100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，該設(shè)備用于切割半導(dǎo)體晶圓。這是一項(xiàng)重要的成就，將對我國的半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展起到積極的推動作用。 i-6Z"b{  
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據(jù)華工科技激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，半導(dǎo)體晶圓是一種硬脆材料，傳統(tǒng)激光在切割時會產(chǎn)生較大的熱影響和崩邊寬度，而華工科技的激光切割設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)更細(xì)小的切割線寬，約為20微米，相比傳統(tǒng)激光的10微米左右有明顯的改進(jìn)。 L*:jXmUM_~  
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切割線寬的減少意味著晶圓可以實(shí)現(xiàn)更高的集成度，從而提高半導(dǎo)體制造的經(jīng)濟(jì)性和效率。 {E@Lft-  
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這項(xiàng)技術(shù)突破將對我國半導(dǎo)體行業(yè)的自主可控能力提升起到積極的推動作用，減少對進(jìn)口設(shè)備的依賴，提升我國半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。期待這一成果能夠?yàn)槲覈�半�?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的技術(shù)力量。