晶圓在加工過(guò)程中的形貌及關(guān)鍵尺寸對(duì)器件的性能有著重要的影響，而形貌和關(guān)鍵尺寸測(cè)量如表面粗糙度、臺(tái)階高度、應(yīng)力及線寬測(cè)量等就成為加工前后的步驟。以下總結(jié)了從宏觀到微觀的不同表面測(cè)量方法：?jiǎn)畏N測(cè)量手段往往都有著自身的局限性，實(shí)際是往往是多種測(cè)量方法配合使用。此外，除表面形貌和臺(tái)階測(cè)量外，在晶圓制程中需要進(jìn)行其他測(cè)量如缺陷量測(cè)、電性量測(cè)和線寬量測(cè)。通過(guò)多種測(cè)量方式的配合，才能保證器件的良率和性能。 G!VEV3zT  
W