據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Leti 合作，共同開發(fā)電路線寬為 1nm 級(jí)的新一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)技術(shù)。 ^)W[l!!<)  
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報(bào)道稱，雙方將從明年開始展開人員交流、技術(shù)共享，法國(guó)研究機(jī)構(gòu) Leti 將貢獻(xiàn)其在芯片元件方面的專業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應(yīng) 1nm 產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。 
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