與電子學(xué)類似，光子電路可以小型化到芯片上，從而形成所謂的光子集成電路（PIC）。盡管這些發(fā)展比電子產(chǎn)品更晚，但該領(lǐng)域正在迅速發(fā)展。然而，主要問(wèn)題之一是將這種 PIC 變成功能性設(shè)備。這需要光學(xué)封裝和耦合策略，以便將光引入 PIC 并從 PIC 中獲取光。 Kp"mV=RG2T  
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例如，對(duì)于光通信，需要使用光纖進(jìn)行連接，然后長(zhǎng)距離傳輸光脈沖。或者，PIC 可以容納一個(gè)光學(xué)傳感器，該傳感器需要外部光才能讀出。 Ns9cx  
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由于 PIC 上的光在亞微米尺寸的非常小的通道（稱為波導(dǎo)）中傳播，因此這種光耦合非常具有挑戰(zhàn)性，需要在 PIC 和外部組件之間仔細(xì)對(duì)齊。光學(xué)元件也非常脆弱，因此正確封裝 PIC 對(duì)于獲得可靠的設(shè)備至關(guān)重要。 o_U=]mEDY  
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根特大學(xué)的Van Steenberge教授和Jeroen Missinne教授以及imec的研究團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)解決方案，以克服與下一代電信系統(tǒng)、傳感器和生物醫(yī)學(xué)設(shè)備中的PIC相關(guān)的封裝和集成挑戰(zhàn)。 /s6':~4  
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他們的活動(dòng)之一是使用非常小的透鏡（微透鏡）來(lái)更輕松地將 PIC 上的光通道與外部光纖或其他元件連接起來(lái)。他們已經(jīng)展示了可以在制造過(guò)程中集成到 PIC 本身的微透鏡或在封裝過(guò)程中添加的外部微透鏡。 V_U$JKJ1=  
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后者是最近發(fā)表在《光學(xué)微系統(tǒng)》雜志上的一篇論文的主題。 VS^%PM#:/  
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使用直徑為300 um的小型球透鏡在PIC上的傳感器和可連接到標(biāo)準(zhǔn)讀出設(shè)備的光纖之間建立有效連接。 /woa[7Xe  
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此外，本文還介紹了將 PIC 轉(zhuǎn)換為功能齊全且完全封裝的微型傳感器探頭（直徑小于 2 mm）所需的導(dǎo)入步驟。本演示中開發(fā)的光學(xué)傳感器類型是布拉格光柵溫度傳感器，可測(cè)量高達(dá)180°C的溫度。 .CI]8O"3y  


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該傳感器是在歐洲 SEER 項(xiàng)目的框架內(nèi)與 Argotech（捷克共和國(guó)）和雅典國(guó)立技術(shù)大學(xué)（希臘）的光子學(xué)通信研究實(shí)驗(yàn)室一起實(shí)現(xiàn)的。在這個(gè)項(xiàng)目中，幾個(gè)歐洲合作伙伴專注于將光學(xué)傳感器集成到制造過(guò)程中，以制造復(fù)合材料部件，例如飛機(jī)中使用的部件，這最終將實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、節(jié)能和成本節(jié)約。 OM]p"Jd  
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