與電子學類似，光子電路可以小型化到芯片上，從而形成所謂的光子集成電路（PIC）。盡管這些發(fā)展比電子產(chǎn)品更晚，但該領域正在迅速發(fā)展。然而，主要問題之一是將這種 PIC 變成功能性設備。這需要光學封裝和耦合策略，以便將光引入 PIC 并從 PIC 中獲取光。 aw9/bp*N  
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例如，對于光通信，需要使用光纖進行連接，然后長距離傳輸光脈沖。或者，PIC 可以容納一個光學傳感器，該傳感器需要外部光才能讀出。 w?^qAj(*d  
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由于 PIC 上的光在亞微米尺寸的非常小的通道（稱為波導）中傳播，因此這種光耦合非常具有挑戰(zhàn)性，需要在 PIC 和外部組件之間仔細對齊。光學元件也非常脆弱，因此正確封裝 PIC 對于獲得可靠的設備至關重要。  QDCu  
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根特大學的Van Steenberge教授和Jeroen Missinne教授以及imec的研究團隊正在開發(fā)解決方案，以克服與下一代電信系統(tǒng)、傳感器和生物醫(yī)學設備中的PIC相關的封裝和集成挑戰(zhàn)。 A:$Qt%c  
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