前面shogun提出了一些CPC的理論。在這里，我用新一代光源LED和作為非成像光學器件的CPC完成一個模擬，目的是探討一種設計簡化：在不用計算環(huán)帶光通的前提下，基于標準的Lamber分布型LED的模擬輸出分布同理論（string method）設計的差異。希望有經(jīng)驗的朋友指教。
G*W54 [ 這個設定的目標，是將LED視為一個發(fā)光面（按LED的實際尺寸），要求系統(tǒng)在1M外形成一個0.2M半徑的光斑。
5<mGG;F 現(xiàn)在就要看這個想法和實際結果差異是什么。
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lWWy|r'il !y-,r4\@` 反射面簡化：（整個模擬采用單色光）
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QRAw# aT20F EZ; 光源及其設定：
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\Zmn !Gg 光源Lamber分布（實際模型）：
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0qhSV B5 ]97`=,OUg 組合圖：
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a@niig raytrace：
\. _TOE9L T;Zv^:]0 實際光斑照度分布：
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,c.(&@ XpoEZ|0 問題和結論：從照度圖上來看，光斑均勻度是比較好的（沒有具體計算-_-，麻煩）；
kbKGGn4u 當初設定CPC的接收角滿足1M外光斑半徑0.2M，現(xiàn)在看來只有0.1M。。。。后來發(fā)現(xiàn)，這個結果之所以差異那么大，是因為我在這里把此CPC的exit port半徑設定為LED透鏡的半徑了~也就是說，我已經(jīng)默認LED的發(fā)光面半徑是透鏡半徑。
`cn}}1Lg] 后來把光源換掉，用一個真正適合CPC exti port大小的平板光源，也是Lamber分布，來模擬，結果：
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_~a5;[~ hH*/[ |z 光斑就是0.2M半徑，比較準確 。
jgd^{! Yo a|.2f 所以這里就發(fā)現(xiàn)了一個和LED模擬有關的問題：LED（大功率）的發(fā)光模型，當要把它視為發(fā)光面時，其大小不應該是透鏡，可能應該是芯片。
U7le> d;L 0="U'|J_ CPC在處理平面光源時，其輸出光斑均勻度是有希望達到照明要求的，具體現(xiàn)在還沒有計算出來。
e O?@K$I 1 -:{&! 疑惑：
$R_RKyXzo 象這樣的CPC，縱然在聚光率上表現(xiàn)不錯（C=5），截止角大（78.7度）。但是其加工工藝，特別是鍍膜、陽極氧化上有沒有特別的難度？希望大家展開討論。
