謝謝謝謝 找的就是這個(gè)

對(duì)于遠(yuǎn)場(chǎng)說(shuō)定義晶片還是透鏡半徑大小為發(fā)光面都是一樣的 ，但是對(duì)于反光杯和透鏡的模擬就有不同，這一點(diǎn)大家可以自己驗(yàn)證一下（同一反光杯，同一位置，改變發(fā)光面大小）。 02g!mJW>}y  
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我在模擬時(shí)發(fā)現(xiàn)有的LED,比如說(shuō)灝天和億光的LED，熒光粉要比晶片大，這時(shí)用晶片大小模擬就會(huì)有偏差，所以總體感覺(jué)應(yīng)該以熒光粉的大小作為發(fā)光面的大小。并且晶片或熒光粉的高度都會(huì)對(duì)模擬有影響。 Gb)!]:8  
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以上純屬個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，不保證一定準(zhǔn)確...

謝謝謝謝   這是我想要的

這個(gè)設(shè)計(jì)看起來(lái)不錯(cuò)的

這塊磚拋的好，我得好好研究下。。。

正在嘗試當(dāng)中，特別是CREE   XR-E的光源，很難做出理想的光杯，在CREE官網(wǎng)下載的IES文件，應(yīng)用于TP中，是不是在芯片的表面，如果是，那沒(méi)LED的透鏡又如何設(shè)置，如果像前幾位所討論的，用配光曲線，設(shè)置在透鏡上，那么拋物線的焦點(diǎn)如何與發(fā)光點(diǎn)重合？達(dá)到聚光效果，希望前輩們多給點(diǎn)指導(dǎo)，qq：179212561