好帖~學(xué)習(xí)了。

引用第5樓renxoyo于2007-05-10 13:06發(fā)表的  :
我解釋一下： <`-sS]=d}  
1. 我所謂的簡(jiǎn)化的方法，芯片表面加載的是裸芯片測(cè)量數(shù)據(jù)，而不是標(biāo)準(zhǔn)的Lamber分布，也不是LED燈的測(cè)量數(shù)據(jù)，此時(shí)透鏡的折射率和透光率對(duì)LED的出光分布肯定會(huì)有影響，必須定義。
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哎我明白了�？磥�。。。樓主可不可以透露一下你針對(duì)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)模擬的時(shí)候的一些細(xì)節(jié)，比如說： YCP D+  
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1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？?jī)烧甙l(fā)光有效面不一樣 ,l!>+@  
2。實(shí)際封裝時(shí)，銀膠厚度導(dǎo)致芯片在軸向與SLUG的相對(duì)位置差異，加上透鏡以后，配光輸出的偏差可以忽略嗎？主要是針對(duì)Side-Emitting和Bat-wing型的透鏡了，畢竟Lamber型差別不大。。

引用第11樓bezalel于2007-05-14 15:37發(fā)表的  :
哎我明白了。看來。。。樓主可不可以透露一下你針對(duì)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)模擬的時(shí)候的一些細(xì)節(jié)，比如說：
1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？?jī)烧甙l(fā)光有效面不一樣 GYy8kp84  
.......

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1. 加熒光粉層的白光LED模擬目前基本沒辦法模擬的很好，訊技公司的工程師都沒辦法解決。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，加了熒光粉后角度會(huì)變大一些，曲線也會(huì)更圓滑。 U*N{H$ACuR  
2.實(shí)際封裝造成配光曲線的誤差是不可避免的，就算控制的很好，個(gè)體之間也會(huì)有少許差異的，只要不對(duì)應(yīng)用有影響就行，另外你說的晶片位置偏移對(duì)配光曲線的影響可以通過模擬觀察啊。

引用第11樓bezalel于2007-05-14 15:37發(fā)表的  :
哎我明白了�？磥�。。。樓主可不可以透露一下你針對(duì)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)模擬的時(shí)候的一些細(xì)節(jié)，比如說：
1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？?jī)烧甙l(fā)光有效面不一樣 ( +S-  
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a`9pHH:7Q  
熒光粉如何模擬？ ~c+=$SL-=  
請(qǐng)不吝賜教

請(qǐng)問你可以聯(lián)絡(luò)我嗎？13560715240

在入門學(xué)習(xí)用TracePro設(shè)計(jì)LED時(shí)候遇到不少問題，今天第一次到這里，沒想到有這么好的帖子。好好學(xué)習(xí)。

摟主通過上面的例子我可以看出你了解led封裝，你的方法和我們用的方法一樣 ())_4 <  
通過實(shí)驗(yàn)的確可以模擬到大概的光強(qiáng)分布和角度，但是你說的芯片的 也就是裸晶的數(shù)據(jù)模擬 Jv%)UR.]  
我想提出點(diǎn)疑問你是怎么解決數(shù)據(jù)的輸入的 Uw5&.aqn.b  
在那個(gè)led簡(jiǎn)化模型例子你的確可以定義光強(qiáng)分布 可是tp里只能定義0-90度的范圍里的歸一化的 W?N+7_%'  
光強(qiáng)數(shù)據(jù)，如果你知道裸晶的分布，在tp里并不能準(zhǔn)確地模擬，得到最后封裝成品的光形圖 *Br }U  
你是怎么解決的阿 s/3sOb}sA  
qq:24445758 q)@;8Z=_c  
msn:cxbaby@hotmail.com

引用第16樓cxbaby于2007-05-26 22:37發(fā)表的  : u2':~h?l  
摟主通過上面的例子我可以看出你了解led封裝，你的方法和我們用的方法一樣 OzxiT