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    [分享]高亮度LED封裝工藝及方案 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2007-10-09
    關(guān)鍵詞: LED封裝工藝
    摘 要:隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸(NB、LCD-TV等)顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來(lái)再擴(kuò)展至用于一般照明系統(tǒng)設(shè)備,采用白光LED技術(shù)之大功率(High Power)LED市場(chǎng)將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術(shù)方面,現(xiàn)時(shí)遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度,若再增強(qiáng)其散熱能力,市場(chǎng)之發(fā)展深具潛力。 Oe27