襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個(gè)方面： }d%CZnY&7  
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[1]結(jié)構(gòu)特性好，外延材料與襯底的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結(jié)晶性能好、缺陷密度��； `rn/H;r!Z  
[2]界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性強(qiáng)； l= {Y[T&  
[3]化學(xué)穩(wěn)定性好，在外延生長(zhǎng)的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕； 9QU\J0c/  
[4]熱學(xué)性能好，包括導(dǎo)熱性好和熱失配度小； ?M:>2wl  
[5]導(dǎo)電性好，能制成上下結(jié)構(gòu)； 7hk<{gnr  
[6]光學(xué)性能好，制作的器件所發(fā)出的光被襯底吸收�。� ta?NO{*  
[7]機(jī)械性能好，器件容易加工，包括減薄、拋光和切割等； lAnq2j|  
[8]價(jià)格低廉； Wc@ ,#v  
[9]大尺寸，一般要求直徑不小于2英吋。 t'2A)S