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    [分享]LED外延片-襯底材料介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-01-12
    關(guān)鍵詞: LED外延片襯底材料
    襯底材料半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料,需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù),襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個(gè)方面: IEzaK  
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    [1]結(jié)構(gòu)特性好,外延材料與襯底的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結(jié)晶性能好、缺陷密度。 _-#'j2  
    [2]界面特性好,有利于外延材料成核且黏附性強(qiáng); Q^#;WASi  
    [3]化學(xué)穩(wěn)定性好,在外延生長(zhǎng)的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕;  ?!