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;L6Xs_L~ 根據(jù)《紐約時報》報道，Sun公司周一宣布他們收到了來自DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的4千4百萬美元合同款，用于一項尖端
芯片技術(shù)的研究，讓芯片使用
激光在硅
光學(xué)原件上通訊，以此來提高計算機(jī)性能并通過更緊密的集成芯片來減少功耗。
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iQ9hQjD 激光有望在硅光學(xué)原件上通訊
nm):SEkC Ml` vx Sun微系統(tǒng)公司稱他們正在研究一項讓芯片使用激光而非電路的通訊技術(shù)，用這項技術(shù)生產(chǎn)出來的計算機(jī)更快速、更節(jié)能、更小巧。這項技術(shù)在計算機(jī)科學(xué)中稱為硅光子學(xué)，目標(biāo)是解決目前超級計算機(jī)設(shè)計面臨的嚴(yán)重瓶頸：將信息高速度的在成百上千的處理器中傳遞。
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