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8H{9 g+ cH 根據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，Sun公司周一宣布他們收到了來自DARPA(美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局)提供的4千4百萬美元合同款，用于一項(xiàng)尖端
芯片技術(shù)的研究，讓芯片使用
激光在硅
光學(xué)原件上通訊，以此來提高計(jì)算機(jī)性能并通過更緊密的集成芯片來減少功耗。
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ue!wo-|#G TmgSV#G 激光有望在硅光學(xué)原件上通訊
=K6{AmG$ ']>/$[! Sun微系統(tǒng)公司稱他們正在研究一項(xiàng)讓芯片使用激光而非電路的通訊技術(shù)，用這項(xiàng)技術(shù)生產(chǎn)出來的計(jì)算機(jī)更快速、更節(jié)能、更小巧。這項(xiàng)技術(shù)在計(jì)算機(jī)科學(xué)中稱為硅光子學(xué)，目標(biāo)是解決目前超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)面臨的嚴(yán)重瓶頸：將信息高速度的在成百上千的處理器中傳遞。
wg KM6? ,k6V?{ZA 領(lǐng)導(dǎo)這一研究的Ron Ho說：“這是一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)研究，我們只有百分之五十的把握，不過我們一旦成功，性能將會(huì)有上千倍的提升。”
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