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    [分享]LED生產(chǎn)工藝與封裝工藝介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-04-14
    關(guān)鍵詞： LED封裝
    一、生產(chǎn)工藝 KxWm63"  
    3^-\=taN<m  
      a) 清洗.采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 }hcY5E-n  
    @gw8r[  
      b) 裝架.在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 E;An':j  
    pnXwE-c_