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    [分享]LED生產(chǎn)工藝與封裝工藝介紹 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-04-14
    關(guān)鍵詞: LED封裝
    一、生產(chǎn)工藝 ))63?_  
    ;B`e;B?1Q  
      a) 清洗.采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 nLkC-+$tM  
    WT(R =bLw  
      b) 裝架.在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 Q>}I@eyJ  
    *n?6x!A  
      c)壓焊.用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)) 9!V<=0b/  
    J8a4.prqI  
     d)封裝.通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù)。 j^Zp BN