一、生產(chǎn)工藝 <.izVD4/Gg  
!s?nJ(p  
  a) 清洗.采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 !Bq3Z?xA}  
O]Qd<%V'x  
  b) 裝架.在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 yx&51G$  
@8rx`9  
  c)壓焊.用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)） 4s{~r  

q6`b26  
　d)封裝.通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。 3H6lBF  
0Bi.6r  
　e)焊接.如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 KRMQtgahc  
1--C~IjJ+  
　f)切膜.用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 >!bJslWA  
@{tz:f  
　g)裝配.根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 q0R -7O(  
kH7(@Pa  
　h)測(cè)試.檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 NmJWU:W_@  
.Blf5b  
　I)包裝.將成品按要求包裝、入庫(kù)。 Y^}Z>  
Rww{:R  
二、封裝工藝 =sJ
7=39  
qjdMqoOCjl  
　1.LED的封裝的任務(wù) B s#hr3h-  
|\IN.W[EL  
　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 *>2W#D)b=  
sAS:-wp  
　2.LED封裝形式 *XbEiMJ  
1A G<$d5U|  
　　LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。  fc-iAj  
X4Ic;  
　3.LED封裝工藝流程 8xV9.4S  
"h