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德國DATARIUS公司涂層測厚儀及色彩分析儀 厚度測量儀適用于研發(fā)和半導(dǎo)體、FPD、納米技術(shù)、電子材料及特殊薄膜生產(chǎn)線中的薄膜測厚，例如在半導(dǎo)體行業(yè)，需根據(jù)圖樣精確地獲取晶圓表面的各個(gè)薄膜沉積。薄膜測量系統(tǒng)是用來監(jiān)控工序并通過測量薄膜的厚度決定產(chǎn)品的質(zhì)量。 測量薄膜厚度有許多種方法。其中最常見的是基于機(jī)械技術(shù)的觸針方法。顯微鏡技術(shù)和光學(xué)技術(shù)。 K-MAC公司的薄膜厚度測試系統(tǒng)，采用的是光學(xué)技術(shù)方法。因而由薄膜表面的反射光和基板表面反射光之間的干涉現(xiàn)象或是光的相位差決定薄膜的性質(zhì)，這樣我們不但可以測量薄膜厚度還可以測量光學(xué)常數(shù)，如果是透明薄膜且可維持光的干涉性。通過數(shù)學(xué)計(jì)算多層薄膜的每個(gè)層的厚度都可以測量。由于采用的是用戶友好界面，操作簡單。樣品不受到損害，可快速測量大范圍厚度。 光譜式量測: • 白光干涉, |
