LED導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電膠及其封裝工藝介紹如下，供相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員參考： e_+SBN1`P&  
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    一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠 VQ7A"&hh
 
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    導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要號(hào)，剪切強(qiáng)度要大，并且粘結(jié)力要強(qiáng)。 uskJ(!  
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    UNINWELL國(guó)際的導(dǎo)電膠和導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電性好、剪切力強(qiáng)、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。 g[L}puN  
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    特別是UNINWELL的6886系列導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱系數(shù)為：25.8剪切強(qiáng)度為：14.7，堪稱行業(yè)之最。 :>-&  
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    二、封裝工藝 888"X
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    1.LED的封裝的任務(wù) Z8I0v$LjR  
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    是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 +W+o~BE  
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    2.LED封裝形式 ~o27~R ]  
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    LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 .23Yqr'zT  
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    3.LED封裝工藝流程 J'
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    4．封裝工藝說明 =`g@6S  
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    1.芯片檢驗(yàn) >Yx,%a@~R  
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    鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） h\/T b8  
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    芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ldWrv7.P  
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    電極圖案是否完整 A5
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    2.擴(kuò)片 ,&LGAa  
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    由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 4Un%p7Y~  

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    3.點(diǎn)膠 |3C5"R3ZGO  
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    在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） fl+2'~  
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    工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 {YIf rM  
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    由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。 |W*i'E  
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    4.備膠 <xh";seL  
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    和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 7gQ2dp  
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    5.手工刺片 -Q" N;&'[&  
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    將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。 EttQ<z_T  
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手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品. ~IQw?a.E  
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