LED導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電膠及其封裝工藝介紹如下，供相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員參考：
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    一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠 2QRn c"  
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    導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要號，剪切強度要大，并且粘結(jié)力要強。 V^+:U>$w  
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    UNINWELL國際的導(dǎo)電膠和導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。 a4RFn\4?  
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    特別是UNINWELL的6886系列導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱系數(shù)為：25.8剪切強度為：14.7，堪稱行業(yè)之最。  0QqzS  
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    二、封裝工藝 J6ShI
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    1.LED的封裝的任務(wù) \=_q{  
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    是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 p\;)^O4  
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    2.LED封裝形式 (v:ek_  
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    LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 ](:FW '-  
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    3.LED封裝工藝流程 >o#wP  
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    4．封裝工藝說明 oK:P@V6!