比如說有的LED自身沒有LENS，但是有的LED外面本身就有LENS，而且在設(shè)計的時候，我們最常用的方法就是設(shè)置發(fā)光面而已，這樣子就會有一個很大的問題，發(fā)光面設(shè)置為多大？放置在什么位置？跟實際芯片的位置一樣？還是模擬成自帶的LENS那樣的面和位置？我曾試驗過，發(fā)光面設(shè)置的位置和面的大小對結(jié)果的影響非常的大。具體希望各位多指教。

現(xiàn)在對led發(fā)光面的說明都還是很模糊的,很多文章都再回避這個問題.在真正模擬的時候就很難. X
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TP 只是根據(jù)你輸入的相關(guān)數(shù)據(jù)的得到相應(yīng)的結(jié)果。TP本身沒有問題，但是設(shè)計者要注意很多數(shù)據(jù)時理想化的，因此模擬的結(jié)果有時候是有些誤差的。 JWO=!^  
而真正模具的制造又有很多講究，不能完全達(dá)到理想化的要求。 ]Uc`J8p,  
這進(jìn)一步造成結(jié)果出現(xiàn)誤差。

我的理解是，你所說的發(fā)光面同實際芯片位置不同，是因為它的幾何位置和光學(xué)位置對你來說是不一樣的 #=e;?w  
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或者說，對于觀察者，你看到的是芯片經(jīng)過lens所成的像。所以你設(shè)置發(fā)光面應(yīng)該根據(jù)它的像的位置和大小來設(shè)。 ]gb=  
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怎么測量像的位置？我覺得你看到什么就是什么，用顯微鏡拍照都好（雖然不準(zhǔn)確），應(yīng)該可以獲得等效的芯片位置和大小。 Q[ieaL6&  
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出光角分布用原廠數(shù)據(jù)就行了，是經(jīng)過lens測量的。

謝謝樓上兩位，對于這個問題總算明白了，再次感謝！

LED模擬其實過于真實反而和實際相去較遠(yuǎn)。

想問下版主，為什么是在TP里面模擬的越真實做出來的反而偏差越大呢？這是什么原因？

比較真實的是直接使用廠家提供的RAY FILE。 大廠的網(wǎng)站上都有， OSRAM的特別好�；蛘咦约簻y試再加載，也可以。 PK6iY7Qp)  
如果要按照封裝的結(jié)構(gòu)來模擬一般都不怎么準(zhǔn)確。但是可以說明一些問題的。你可以嘗試去模擬芯片的結(jié)構(gòu)，但是往往卻很難做的精確，模擬出來很難和實際相同。 =J'P.  
如果不模擬芯片，只是建個簡單的CUBE 來代替芯片，表面設(shè)置光源，這樣會有個問題是折射率的問題。 你可以可以去看看，會和實際的有區(qū)別的。

引用第6樓ncuer于2008-08-27 21:24發(fā)表的  : GlYly5F  
比較真實的是直接使用廠家提供的RAY FILE。 大廠的網(wǎng)站上都有， OSRAM的特別好�；蛘咦约簻y試再加載，也可以。 \