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    [分享]白光LED的封裝方式及過程 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-09-17
    白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率LED的封裝形式.整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過程從以下幾個(gè)方面進(jìn)行的:  T~I5W=y  
    >BC?% |l  
    1.熒光粉涂抹的方式.熒光粉的涂抹方式對(duì)白光LED的發(fā)光分布與色溫的均勻度影響很大,熒光粉厚度較厚的位置黃光產(chǎn)生較多,色溫會(huì)較低,因此在芯片上形成的涂抹層必須是均勻。 }F=+*-SYZ  
    !P*1^8b`f  
    2.散熱的研究.由于結(jié)溫的上升會(huì)使發(fā)光復(fù)合的幾率下降,發(fā)光二極管的亮度就會(huì)下降,壽命和輸出光通也會(huì)隨著溫度的升高而下降,如果PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。 v634{:'e  
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