1 引言
HGQ</5Z s.2 f'i+ 激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、
半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展最快的領(lǐng)域之一．
/G||_Hc e HphM;C 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，
熱處理、成型等多種加工工藝。激光獨(dú)一無二的特性使之成為微處理的理想工具，目前廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微
光學(xué)加工三大領(lǐng)域。
;s B=f jRK}H*u em 激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)．
E'AR.! *QC6zJ 激光加工有其獨(dú)特的特點(diǎn)：
#"gt&t9Q ewMVUq*: (1)范圍廣泛：幾乎可以對任何材料進(jìn)行雕刻切割。
*[Hp &6f (2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會(huì)對材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力．
VeA@HC `?" (3)精確細(xì)致；加工精度可達(dá)0．01mm．
@ st>#]i4 (4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．
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p (5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．
uF7vba$ (6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。
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z3 j (7)切割縫隙�。杭す馇懈畹母羁p一般在0.02mm-0.05mm．
W{6QvQD8 (8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。
/JD}b[J$ (9)熱變形��；激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
|L<JOQ t>bzo6cj 紅外器件技術(shù)中所用的材料(寶石等)、加工條件(精度，變形等)要求采用激光加工。鑒于激光種類很多，我們主要涉及的是紅外激光設(shè)備和紫外激光加工系統(tǒng)。因此希望通過實(shí)驗(yàn)，將紫外／紅外兩種激光系統(tǒng)對同種材料的加工結(jié)果進(jìn)行比較，從而了解它們的特點(diǎn)與區(qū)別，并確定出各自的適用范圍和優(yōu)越性，為今后更好地發(fā)展特殊材料加工作鋪墊。
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