結(jié)論
.Bojb~zt JHa\"h 隨著白光
LED 價(jià)格將持續(xù)下滑，09 年LED 背光模塊價(jià)格將有可能低于CCFL 背光模塊價(jià)格，LED 與CCFL 背
光源價(jià)差縮小，將有利于LED 應(yīng)用擴(kuò)大。并且受到消費(fèi)者對輕量、省電與薄型的需求，以及LED
背光源技術(shù)成熟，LED 背光源已逐漸應(yīng)用在中高檔的NB 上，包括APPLE、ASUS、ACER 與SONY 都陸續(xù)推出LED NB。而隨著NB品牌廠戴爾09 年將全面采用LED NB 背光源，未來LED 背光源將成為NB 市場主流，將有利于背光模塊廠包括瑞儀、中光電、大億科與奈普的LED NB 背光模塊成長。
JnLF61 |t~ *!0>3 背光模塊主要架構(gòu)
06e dVIRr RZ|M;c 由于
TFT-LCD 本身不具有發(fā)光特性，必須依賴背光源供應(yīng)均勻的光源來達(dá)到顯示功能，故背光模塊為TFT-LCD 主要關(guān)鍵零組件之一。背光模塊主要功能為提供面板光源，透過面板中
液晶層的控制，使面板正常顯示影像訊號(hào)，因此背光模塊的性能優(yōu)劣將直接影響
LCD 質(zhì)量。背光模塊主要包括擴(kuò)散片(Diffusion Sheet)、
導(dǎo)光板(Light Guide Plate)、反射板(Reflector)、
棱鏡片(Prism Sheet)及冷陰極燈管(CCFL)等，依其光源結(jié)構(gòu)可分為側(cè)光式與直下式兩種，一般LCD 用的背光模塊大都是采用側(cè)光式。側(cè)光式的光源位置位于面板側(cè)邊，燈管數(shù)目以1/2/4 支為主，亮度適合20 吋以下的面板使用，如Monitor、NB 與中小尺寸等產(chǎn)品。
!oYNJE Y7 wz>[CXpi_ NB 用LED 與CCFL 背光模塊差異
Q5HSik4 #, h0K 隨著05 年SONY VAIO T 系列NB 率先使用LED 背光模塊，
白光LED 導(dǎo)入NB 背光源成為市場積極導(dǎo)入的新應(yīng)用。而NB 使用的LED 背光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要沿用小尺寸背光模塊設(shè)計(jì)，僅是將LED 光源模塊(Light Strip)取代CCFL 位置，每支LED 光源模塊使用約40∼64 顆白光LED 左右，依顯示器尺寸與白光LED 亮度而定。其中以12.1 吋NB 使用CCFL 為背光源來看，受限于燈管管徑達(dá)1.8 厘米，使得導(dǎo)光板(LGP)入光側(cè)需維持2.0mm 左右，才能讓CCFL 光能完全進(jìn)入導(dǎo)光板，導(dǎo)致NB 面板沒有辦法做得很薄，如12.1 吋CCFL NB 平均厚度為4.9mm。然而使用LED 做背光源時(shí)，由于LED
封裝后的僅0.4mm，搭配目前12.1 吋薄型導(dǎo)光板最佳薄度0.6mm，原來的導(dǎo)光板(LGP)厚度限制已不存在，可以讓整個(gè)導(dǎo)光板(LGP)厚度均勻和變薄，再加上各減少１片增亮膜與擴(kuò)散片使用等，將使得12.1 吋LED NB 背光模塊總厚度可縮減至1.6mm。若以SONY VAIO 11吋NB 為例，其顯示器厚度可由傳統(tǒng)11mm，大幅減少至4mm 左右。
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