一、嚴(yán)格檢測固晶站的LED原物料 >fth iA  
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　　1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 Lq1?Y  
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　　預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。 <pjxJ<1l  
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　　2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 'TuaP`]<  
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　　來料不良均屬供應(yīng)商的問題，應(yīng)知會供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。 Pr(@&:v:  
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　　3.銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標(biāo)準(zhǔn)不符等。 awvP;F?q|  
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　　針對銀膠粘度，一般經(jīng)工程評估后投產(chǎn)是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會有太多的問題。 Kd58'$  
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　　二、減少不利的人為因素 9j
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