6月25日消息，根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74。 % oJH 6F  
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報告中指出，北美半導體設備廠商，五月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.885億美元，較四月的2.49億美元回升16 %，但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現(xiàn)部分，五月份的三個月平均出貨金額為3.919億美元，較四月的3.857億美元小幅成長，比去年同期的13.1億美元減少72 %。 'i<%kL@  
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SEMI東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，盡管半導體產(chǎn)業(yè)大幅度下挫的趨勢已經(jīng)趨緩，北美半導體設備市場的訂單量仍然接近歷史低點。但隨著近來半導體組件的銷售量已經(jīng)有回升的現(xiàn)象，產(chǎn)業(yè)正在等待更強勁的復蘇信號，來恢復投資信心。 068DC_  
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日前臺積電董事長張忠謀在一場會議中指出，景氣最壞的時候已經(jīng)過了，明年就會進入復蘇階段。曹世綸對此表示，臺積電近日來連續(xù)調(diào)高資本支出金額，并決定將 2009年的資本支出提高到19億美元，即和去年一樣的水平，來提升產(chǎn)能和制程技術(shù)，這將是半導體設備產(chǎn)業(yè)回春的重要信號之一。