6月25日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2009年五月份，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74。 N:  38N  
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報(bào)告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商，五月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為2.885億美元，較四月的2.49億美元回升16 %，但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現(xiàn)部分，五月份的三個(gè)月平均出貨金額為3.919億美元，較四月的3.857億美元小幅成長(zhǎng)，比去年同期的13.1億美元減少72 %。 sg}<()  
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SEMI東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅度下挫的趨勢(shì)已經(jīng)趨緩，北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的訂單量仍然接近歷史低點(diǎn)。但隨著近來半導(dǎo)體組件的銷售量已經(jīng)有回升的現(xiàn)象，產(chǎn)業(yè)正在等待更強(qiáng)勁的復(fù)蘇信號(hào)，來恢復(fù)投資信心。 y $uq`FW