重慶微普電子科技有限公司專業(yè)設(shè)計加工光電通信器件中的各種背光墊塊、PD載體、MPD載體、電容墊片、過渡基板、陶瓷熱沉等，用于各類激光器、探測器、發(fā)射器、光放大器等電 z[V|W  
器件產(chǎn)品中芯片的貼裝墊塊和引出端連接，并可貼裝電阻電容等元件。 O+c@B}[!  
     陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可選； fM