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半導(dǎo)體制造技術(shù),作者:(美國(guó))Michael Quirk,(美國(guó))Julian Serda 《半導(dǎo)體制造技術(shù)》詳細(xì)追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)《半導(dǎo)體制造技術(shù)》的評(píng)價(jià)都很高。全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來；具體講解每一個(gè)主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測(cè)量和故障排除的問題，這些都是會(huì)在硅片制造中遇到的實(shí)際問題。 半導(dǎo)體制造技術(shù)》旨在介紹半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)中的新工具和技術(shù)，以便提高讀者在工作過程中理解與使用相同或類似工具的能力。全書在細(xì)節(jié)上覆蓋了用于亞0.25um（O.18um及以下）工藝的新技術(shù)，通過描述早期的工具和工藝來闡明現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展。書中包括銅互連、化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）、低K介質(zhì)工藝、淺槽隔離（STl）、深紫外化學(xué)放大光刻膠、步進(jìn)與掃描系統(tǒng)、具有雙大馬士革的銅金屬化等。書中還解釋了產(chǎn)業(yè)變化漫長(zhǎng)歷史中的所有工藝和設(shè)備，以及工藝需求和設(shè)備性能的技術(shù)關(guān)系，并給出了設(shè)備潛在性能與最佳制造所需工藝參數(shù)之間的折中。 《半導(dǎo)體制造技術(shù)》主要特點(diǎn)： 在工藝章節(jié)（第10章至第18章）中討論了關(guān)于設(shè)備和工藝的質(zhì)量測(cè)量及故障排除等問題，在硅片制造中會(huì)遇到這些問題 全書通過大量生動(dòng)的圖表和具體翔實(shí)的數(shù)據(jù)來解釋技術(shù)性內(nèi)容，為讀者提供了視覺支持，以掌握抽象的概念和原理 每章最后有小結(jié)、關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)、相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商網(wǎng)站和復(fù)習(xí)題 附錄中給出了關(guān)于安全性和技術(shù)信息等頗有價(jià)值的內(nèi)容  市場(chǎng)價(jià)：¥59.00 優(yōu)惠價(jià)：¥43.70 為您節(jié)�。�15.30元 (74折)  第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 目標(biāo) 1.1 引言 1.2 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
