LED生產(chǎn)制程及封裝步驟如下： kefv=n*]l  
一、    制程： i(yAmo9h  
a)    清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘乾。 6eYf2sZ;J  
b)    裝架：在LED晶粒（晶片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的晶粒（晶片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將晶粒一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行烘烤使銀膠固化。 #t2UPLO~  
c)    打線：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED晶粒上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機(jī)。（製作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)） "E)++\JL  
d)    封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED晶粒和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道製程還包含點(diǎn)螢光粉（白光LED）的任務(wù)。 oA;Ty7s  
e)    焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配製程之前，需要將LED焊接到PCB板上。 DwY<qNWT  
f)    切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 R