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    [討論]關(guān)于多芯片LED封裝結(jié)構(gòu)模擬與仿真的問題 [復(fù)制鏈接]

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    離線monkeygou
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2010-05-09
    關(guān)鍵詞： LED芯片封裝仿真
    求助高手�。。� 上傳OML麻煩高手指點(diǎn)一下，此仿真的主要問題出在哪？目前的仿真效果很不理想，苦于新手，不知如何改進(jìn)！��！ siD Sm  
    >Mvt;'c  
    謝謝好心的仁兄�。�！
    [ 此帖被monkeygou在2010-05-10 14:07重新編輯 ]
     
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    離線懶懶的天
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2010-05-09
    支持了，O(∩_∩)O~
    離線lixuelei
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2010-05-09
    做的很漂亮啊！支持！ z~BB|-kp1  
    r" D