LED環(huán)氧樹脂封裝的光學設(shè)計與模擬摘要:環(huán)氧樹脂封裝結(jié)構(gòu)的光學系統(tǒng)設(shè)計是提高該類LED光學性能、降低試驗成本的必經(jīng)之路。文章基于照明光學系統(tǒng)的非成像特點,利用光學建模和非序列光線追跡方法,對LED封裝進行設(shè)計與模擬;通過改變光學封裝的形狀和材料參數(shù),對封裝后的LED發(fā)光亮度特性進行探討,并對設(shè)計進行了原理性驗證;得到了影響LED光學性能的主要封裝參數(shù)與照明特性的相關(guān)變化規(guī)律,對LED封裝的參數(shù)設(shè)計具有參考和指導作用。 $Lbamg->E
關(guān)鍵詞:發(fā)光二極管;環(huán)氧樹脂封裝;光線追跡;計算機輔助設(shè)計;模擬