單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。 *K`x
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一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象 RZ*<n$#6  
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　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個是芯片檢驗標準中的一個專案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有： SBC~QD>L+  
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　　1.芯片廠商作業(yè)不當 gglf\)E;}E  
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　　2.芯片來料檢驗未抽檢到 ]7*k
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　　3.線上作業(yè)時未挑出 (9E( Q*J5x  
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　　解決方法： : g5(HH  
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　　1.通知芯片廠商加以改善 }*h47t}  
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　　2.加強進料檢驗，破損比例過多的芯片拒收。 aFyh,  
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　　3.線上作業(yè)Q檢時，破損芯片應挑出，再補上好的芯片。 hv3;irK]&  
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二、LED固晶機器使用不當 a%v>eXc  
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　　1.機臺吸固參數(shù)不當 Z
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