一個大型LED芯片制造基地在成都金堂奠基
日前在全國首個“飛地”工業(yè)園區(qū)——位于金堂縣的成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū),一個大型LED芯片制造基地奠基。通過產(chǎn)業(yè)培育,成都市已成為國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)域之一,其良好發(fā)展勢頭和光明發(fā)展前景吸引了眾多國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)巨頭。
投資這一項目的是杭州士蘭微電子股份有限公司,一家從事半導體集成電路芯片設(shè)計和制造的企業(yè),也是首家在主板上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)。成都士蘭半導體制造有限公司在成阿工業(yè)區(qū)一期工程的建筑面積約為7.3萬平方米,將建設(shè)完整的集成電路和高亮度發(fā)光二極管芯片制造所需要的完整動力設(shè)施。計劃實施建設(shè)集成電路和半導體功率器件芯片生產(chǎn)線、功率模塊封裝生產(chǎn)線、高亮度LED芯片生產(chǎn)線、LED封裝生產(chǎn)這四項業(yè)務(wù)。該公司的目標是在2011年的四季度開始有部分國內(nèi)工序能夠投入生產(chǎn)。 杭州士蘭微電子公司董事長陳向東告訴記者,在這些產(chǎn)品生產(chǎn)線建成之后,成都士蘭半導體制造基地將具有完整的半導體產(chǎn)品制造全流程。成都的LED芯片生產(chǎn)線將生產(chǎn)用于照明的高亮度LED芯片。 |